مواصفات المنتج

فحص ثلاثي الأبعاد عالي اليقين للإنتاج المتقدم بتقنية SMT

تم تصميم MIRTEC MV-6 OMNI للمصنعين الذين لا يمكنهم تحمل الغموض في نتائج الفحص. ففي بيئات لوحات PCB المتنوعة، والمكونات ذات المسافات الدقيقة، واللوحات ذات الكثافة العالية، لا تكفي جودة الصورة وحدها. ما يهم هو اليقين في الفحص: القدرة على التمييز بين العيوب الحقيقية والتباين المقبول في العملية، والقيام بذلك باستمرار وبسرعة الإنتاج. وهنا يتميز MV-6 OMNI.

في صميم منصة Mirtec 3D AOI هذه توجد تقنية Omni-Vision 3D، وهي طريقة Moire fringe رقمية متقدمة بثمانية إسقاطات تلتقط معلومات دقيقة عن الارتفاع والشكل عبر المكونات ووصلات اللحام. وبدلاً من الاعتماد على المظهر السطحي فقط، يبني النظام بيانات قياس ثلاثية الأبعاد دقيقة، مما يجعله أكثر فعالية بكثير عند تقييم حجم اللحام، والتوازي المستوي، والأطراف المرفوعة، ونقص اللحام، والعيوب الأخرى التي يصعب تقييمها باستخدام الطرق التقليدية ثنائية الأبعاد.

لماذا تعمل تقنية Omni-Vision 3D على تعزيز الثقة في الفحص

لا تقتصر الميزة العملية لتقنية Omni-Vision 3D على التطور التقني الأعلى؛ بل تتمثل أيضاً في تحسين اتخاذ القرارات على خط الإنتاج. فمن خلال استخدام 8 أنماط من الأشرطة الضوئية المسقطة، يجمع النظام بيانات ثلاثية الأبعاد كثيفة وموثوقة من زوايا متعددة. ويعزز ذلك اكتشاف العيوب في التجميعات الصعبة التي قد تقلل فيها الأسطح العاكسة، أو حجب المكونات، أو الأشكال المعقدة للحام من موثوقية أساليب الفحص الأبسط.

• قياس ثلاثي الأبعاد دقيق لهندسة المكونات
• تقييم حجمي موثوق لوصلات اللحام
• تمييز أقوى بين العيوب الحقيقية والتباين الشكلي
• قابلية تكرار محسّنة لبرامج فحص SMT المتطلبة

وبالنسبة لمهندسي العمليات، يعني ذلك عدداً أقل من الحالات الخاطئة التي تتطلب المراجعة، ومراقبة جودة أكثر استقراراً، وملاحظات أوضح لتحسين الطباعة والوضع في المراحل السابقة. أما بالنسبة لفرق الجودة، فيعني ذلك أساساً أكثر موثوقية لاحتواء العيوب قبل انتقال اللوحات إلى المراحل اللاحقة.

تصوير فائق الدقة يكشف المزيد

تتمثل إحدى نقاط القوة الرئيسية في MIRTEC MV-6 OMNI في استخدامه نظام كاميرا CoaXPress بدقة 15MP أو 25MP. وفي ظروف المصنع الفعلية، تؤثر الدقة الفائقة مباشرةً في اليقين من نتائج الفحص. إذ يصبح من الأسهل تحديد حواف اللحام الدقيقة، والتشوهات الطفيفة في الأطراف، ووضوح علامات القطبية، والعيوب السطحية الدقيقة عند توفير النظام البصري لتفاصيل أكثر حدة وثراءً.

كما تدعم بنية CoaXPress عالية السرعة نقل الصور بسرعة دون التأثير في سلامة الصورة. وتكتسب هذه الميزة أهمية خاصة للمصنعين الذين يوازنون بين أهداف الإنتاجية ومتطلبات الجودة الصارمة. والنتيجة هي نظام 3D AOI يجمع بين العمق البصري والعملية الإنتاجية.

1. وضوح أعلى للصورة للتعرف على الخصائص الصغيرة
2. رؤية أفضل للعيوب في التجميعات الكثيفة أو المصغرة
3. التقاط سريع مناسب لإنتاج SMT داخل الخط
4. اتساق أكبر عند فحص حالات اللحام المعقدة

تغطية شاملة مع كاميرات اختيارية للرؤية الجانبية

غالباً ما تتطلب اللوحات التي تحتوي على مكونات طويلة، أو موصلات، أو وصلات مخفية جزئياً، أكثر من رؤية علوية. وتوسع كاميرات الرؤية الجانبية الاختيارية بدقة 10MP أو 18MP نطاق التغطية لدعم إمكانية الفحص بزاوية تقارب 360 درجة. وتفيد هذه الميزة بشكل خاص في دبابيس الموصلات، والأطراف ذات الشكل الجناحي، ومناطق اللحام المحجوبة عن مسارات التصوير العمودية.

وبالنسبة للمصنعين الذين ينتجون الإلكترونيات الخاصة بالسيارات، أو أنظمة التحكم الصناعية، أو معدات الاتصالات، أو التجميعات الأخرى التي تتطلب التحقق الدقيق من الوصلات، يمكن لهذه الرؤية الإضافية أن تحسن التغطية بشكل ملموس وتقلل من مخاطر تسرب العيوب.

مصمم للمكونات ذات المسافات الدقيقة والمكونات المصغرة

يدعم MV-6 OMNI خيارات عدسات تليцентрية دقيقة بمقاسات 10um و15um و18um، مما يتيح الفحص وصولاً إلى مكونات 03015. وتكتسب هذه الميزة أهمية في خطوط SMT الحديثة، حيث لم يعد التصغير مقتصراً على الأجهزة المتقدمة فقط. ومع استمرار تقلص أحجام المكونات، يجب أن تحافظ أنظمة الفحص على سلامة القياس دون التضحية بسهولة الاستخدام. وتساعد البصريات التليцентрية في الحفاظ على الدقة البُعدية عبر مجال الرؤية، بما يدعم نتائج مستقرة للمكونات الصغيرة والمتراصة بكثافة.

برمجيات تدعم احتياجات الإنتاج الفعلية

لا تكون إمكانات الأجهزة ذات قيمة إلا عند اقترانها ببرمجيات يستطيع المشغلون والمهندسون استخدامها بكفاءة. صُممت برمجيات Intelligys من Mirtec لتبسيط البرمجة وتسريع معالجة الصور، مما يساعد الفرق على إعداد برامج الفحص بسرعة أكبر وإدارة مهام الفحص بقدر أقل من التعقيد. وفي المنشآت التي تتكرر فيها عمليات تغيير المنتجات، يمكن أن يؤدي ذلك إلى تقديم أكثر سلاسة، وتحسين أسرع، وتحكم أفضل في معايير الفحص.

من يستفيد من هذا النظام

يلائم حل Mirtec AOI هذا مصنعي الإلكترونيات الذين يحتاجون إلى اكتشاف أقوى للعيوب في التجميعات ذات المسافات الدقيقة، أو الكثافة العالية، أو الأهمية الحرجة للجودة. وهو مناسب بشكل خاص لـ:

• مزودي EMS الذين يديرون تشكيلة متنوعة من المنتجات
• مصانع OEM التي تسعى إلى تحقق أكثر إحكاماً من وصلات اللحام
• المصنعين الذين ينتقلون إلى أساليب عمل أكثر تقدماً للفحص ثلاثي الأبعاد AOI
• العمليات التي تركز على الجودة وتهدف إلى تقليل الحالات الخاطئة وتسرب العيوب

ثقة التوريد من SMT MALLS

تخدم SMT MALLS قطاع تصنيع الإلكترونيات منذ عام 2009 باعتبارها مصدراً شاملاً لمعدات SMT وقطع الغيار. وبفضل خبرتها العميقة في القطاع، وتسليمها أكثر من 200 خط إنتاج كامل في أوروبا وأمريكا الجنوبية وآسيا، ومخزونها الكبير الجاهز للشحن من قطع الغيار الأصلية للعلامات التجارية الكبرى، فإننا نفهم ما يتوقعه المشترون والمهندسون في مجال الإنتاج: حالة موثقة، ووضوح تقني، ودعم موثوق.

ويعكس مبدأ عملنا، «التحقق قبل عرض السعر»، هذا الالتزام. فكل توصية بالمعدات تستند إلى مراجعة عملية، وكل عملية تسليم مدعومة بمقاطع فيديو للاختبار ومساعدة تقنية للمساعدة في ضمان أداء موثوق. وبالنسبة للعملاء الذين يقيّمون MV-6 OMNI، يعني ذلك أن عملية التوريد مبنية على الشفافية وتقليل المخاطر.

إذا كان خط الإنتاج لديك يتطلب نظام 3D AOI يجمع بين عمق القياس، والتصوير فائق الدقة، والبرمجيات الجاهزة للتطبيقات، فإن MIRTEC MV-6 OMNI يوفر توازناً مقنعاً بين الدقة والسرعة واليقين العملي في الفحص.