Produktspezifikationen

Hochzuverlässige 3D-Inspektion für die fortschrittliche SMT-Produktion

Das MIRTEC MV-6 OMNI wurde für Hersteller entwickelt, die sich keine Unklarheiten bei Inspektionsergebnissen leisten können. In Umgebungen mit hoher Variantenvielfalt, feinen Rastermaßen und dicht bestückten Leiterplatten reicht die Bildqualität allein nicht aus. Entscheidend ist die Inspektionssicherheit: die Fähigkeit, tatsächliche Defekte von akzeptablen Prozessabweichungen zu unterscheiden und dies bei Produktionsgeschwindigkeit konsistent zu leisten. Hier hebt sich das MV-6 OMNI ab.

Im Kern dieser Mirtec-3D-AOI-Plattform steht die Omni-Vision-3D-Technologie, ein fortschrittliches digitales Moiré-Streifenverfahren mit 8 Projektionen, das präzise Höhen- und Forminformationen über Bauteile und Lötstellen hinweg erfasst. Anstatt sich nur auf das Oberflächenerscheinungsbild zu stützen, erstellt das System genaue 3D-Messdaten. Dadurch ist es bei der Bewertung von Lötvolumen, Koplanarität, angehobenen Anschlüssen, unzureichender Lötung und anderen Defekten, die mit herkömmlichen 2D-Methoden schwer zu beurteilen sein können, wesentlich effektiver.

Warum Omni-Vision 3D die Inspektionssicherheit erhöht

Der praktische Vorteil von Omni-Vision 3D liegt nicht nur in der höheren technischen Raffinesse, sondern in einer besseren Entscheidungsfindung in der Linie. Durch den Einsatz von 8 projizierten Streifenmustern erfasst das System dichte und zuverlässige 3D-Daten aus mehreren Perspektiven. Dies verbessert die Defekterkennung bei anspruchsvollen Baugruppen, bei denen reflektierende Oberflächen, Bauteilabschattungen oder komplexe Lötgeometrien das Vertrauen in einfachere Inspektionsansätze verringern können.

• Präzise 3D-Messung der Bauteilgeometrie
• Zuverlässige volumetrische Bewertung von Lötstellen
• Bessere Unterscheidung zwischen tatsächlichen Defekten und kosmetischen Abweichungen
• Verbesserte Wiederholbarkeit für anspruchsvolle SMT-Inspektionsprogramme

Für Prozessingenieure bedeutet dies weniger Fehlmeldungen zur Überprüfung, eine stabilere Qualitätskontrolle und klareres Feedback für die vorgelagerte Optimierung von Druck und Bestückung. Für Qualitätsteams bedeutet es eine zuverlässigere Grundlage für die Defekteingrenzung, bevor Leiterplatten die nachgelagerten Prozesse durchlaufen.

Ultrahochauflösende Bildgebung, die mehr sichtbar macht

Eine wesentliche Stärke des MIRTEC MV-6 OMNI ist der Einsatz eines 15MP- oder 25MP-CoaXPress-Kamerasystems. Unter realen Fabrikbedingungen beeinflusst die Ultrahochauflösung die Inspektionssicherheit direkt. Feine Lötkehlen, geringfügige Verformungen von Anschlüssen, die Klarheit von Polaritätskennzeichnungen und subtile Oberflächenanomalien lassen sich leichter erkennen, wenn das optische System schärfere und detailreichere Bilder liefert.

Die Hochgeschwindigkeits-CoaXPress-Architektur unterstützt zudem eine schnelle Bildübertragung ohne Beeinträchtigung der Bildintegrität. Dies ist besonders wertvoll für Hersteller, die Durchsatzvorgaben mit strengen Qualitätsanforderungen vereinbaren müssen. Das Ergebnis ist ein 3D-AOI-System, das sowohl visuelle Tiefe als auch Produktionstauglichkeit bietet.

1. Höhere Bildschärfe zur Erkennung kleinster Merkmale
2. Bessere Defektsichtbarkeit bei dicht bestückten oder miniaturisierten Baugruppen
3. Schnelle Bilderfassung für die Inline-SMT-Produktion
4. Höhere Konsistenz bei der Inspektion komplexer Lötbedingungen

Umfassende Abdeckung mit optionalen Seitenkameras

Leiterplatten mit hohen Bauteilen, Steckverbindern oder teilweise verdeckten Lötstellen erfordern häufig mehr als eine Draufsicht. Die optionalen 10MP- oder 18MP-Seitenkameras erweitern die Abdeckung und ermöglichen eine nahezu 360-Grad-Inspektion. Dies ist besonders nützlich für Steckverbinderpins, Gullwing-Anschlüsse und Lötbereiche, die durch vertikale Bildgebungswege verdeckt sind.

Für Hersteller von Automobilelektronik, industriellen Steuerungen, Kommunikationshardware oder anderen Baugruppen mit anspruchsvollen Anforderungen an die Verifizierung von Verbindungen kann diese zusätzliche Sichtbarkeit die Abdeckung erheblich verbessern und das Risiko durchrutschender Fehler verringern.

Entwickelt für Fine-Pitch- und Miniaturbauteile

Das MV-6 OMNI unterstützt präzise telezentrische Objektivoptionen von 10um, 15um und 18um und ermöglicht die Inspektion bis hinunter zu 03015-Bauteilen. Dies ist in modernen SMT-Linien wichtig, in denen die Miniaturisierung nicht mehr auf Premiumgeräte beschränkt ist. Da die Bauteilgrößen weiter schrumpfen, müssen Inspektionssysteme die Messintegrität erhalten, ohne die Bedienbarkeit zu beeinträchtigen. Die telezentrische Optik trägt dazu bei, die Maßgenauigkeit über das gesamte Sichtfeld zu bewahren und stabile Ergebnisse bei kleinen und dicht angeordneten Bauteilen zu unterstützen.

Software, die reale Produktionsanforderungen unterstützt

Hardwareleistung ist nur dann wertvoll, wenn sie mit Software kombiniert wird, die Bediener und Ingenieure effizient nutzen können. Die Intelligys-Software von Mirtec wurde entwickelt, um die Programmierung zu vereinfachen und die Bildverarbeitung zu beschleunigen, sodass Teams Rezepte schneller bereitstellen und Inspektionsaufgaben mit weniger Aufwand verwalten können. In Anlagen mit häufigen Produktwechseln kann dies zu reibungsloseren Einführungen, schnellerer Optimierung und einer besseren Kontrolle der Inspektionsstandards führen.

Wer von diesem System profitiert

Diese Mirtec-AOI-Lösung eignet sich gut für Elektronikhersteller, die eine zuverlässigere Defekterkennung bei Fine-Pitch-, hochdichten oder qualitätskritischen Baugruppen benötigen. Sie ist besonders geeignet für:

• EMS-Anbieter mit vielfältigen Produktmischungen
• OEM-Werke, die eine strengere Verifizierung von Lötstellen anstreben
• Hersteller, die auf fortschrittlichere 3D-AOI-Workflows umstellen
• Qualitätsorientierte Betriebe, die Fehlmeldungen und durchrutschende Fehler reduzieren möchten

Liefersicherheit von SMT MALLS

SMT MALLS bedient seit 2009 den Elektronikfertigungssektor als Komplettanbieter für SMT-Ausrüstung und Ersatzteile. Mit umfassender Branchenerfahrung, mehr als 200 vollständig gelieferten Produktionslinien in Europa, Südamerika und Asien sowie einem großen, sofort versandbereiten Bestand an Originalteilen führender Marken verstehen wir die Erwartungen von Produktionsbeschaffern und Ingenieuren: geprüfter Zustand, technische Klarheit und zuverlässiger Support.

Unser Arbeitsprinzip „Prüfung vor Angebotserstellung“ spiegelt dieses Engagement wider. Jede Geräteempfehlung basiert auf einer praktischen Prüfung, und jede Lieferung wird durch Testvideos und technische Unterstützung begleitet, um eine zuverlässige Leistung sicherzustellen. Für Kunden, die das MV-6 OMNI bewerten, bedeutet dies einen Beschaffungsprozess, der auf Transparenz und Risikominimierung ausgerichtet ist.

Wenn Ihre Linie ein 3D-AOI-System benötigt, das Messtiefe, ultrahochauflösende Bildgebung und anwendungsbereite Software vereint, bietet das MIRTEC MV-6 OMNI eine überzeugende Balance aus Präzision, Geschwindigkeit und praxisnaher Inspektionssicherheit.