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MIRTEC MV-6 OMNI
MIRTEC MV-6 OMNI
O MIRTEC MV-6 OMNI é um sistema AOI 3D de alto desempenho com tecnologia Omni-Vision 3D, geração de imagens CoaXPress de resolução ultrarr elevada e software inteligente para inspeção SMT altamente confiável de montagens de passo fino.
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Descrição do produto

Especificações do produto

Tecnologia de inspeçãoTecnologia OMNI-VISION® 3D com medição de franjas digitais de Moiré por meio de 8 projeções
Opções de câmera principalSistema de câmera CoaXPress de alta velocidade de 15 MP ou 25 MP
Câmeras opcionais de visualização lateralCâmeras de inspeção lateral de 10 MP ou 18 MP
Cobertura de inspeçãoSuporte à inspeção de 360 graus de juntas de solda ocultas e pinos de conectores
Plataforma de softwareSoftware Intelligys da Mirtec
Opções de lentes telecêntricas10 μm, 15 μm, 18 μm
Componente mínimo compatívelAté componentes 03015

Inspeção 3D de alta confiabilidade para produção SMT avançada

O MIRTEC MV-6 OMNI foi desenvolvido para fabricantes que não podem aceitar ambiguidades nos resultados de inspeção. Em ambientes de PCB com alta variedade de produtos, passo fino e alta densidade de componentes, a qualidade da imagem por si só não é suficiente. O que importa é a confiabilidade da inspeção: a capacidade de distinguir defeitos reais de variações aceitáveis do processo e fazer isso de forma consistente na velocidade de produção. É nesse aspecto que o MV-6 OMNI se destaca.

No centro desta plataforma de AOI 3D da Mirtec está a tecnologia Omni-Vision 3D, um avançado método digital de franjas Moiré com 8 projeções, que captura informações precisas de altura e forma dos componentes e das juntas de solda. Em vez de depender apenas da aparência da superfície, o sistema cria dados precisos de medição 3D, tornando-se muito mais eficaz na avaliação do volume de solda, coplanaridade, terminais levantados, solda insuficiente e outros defeitos que podem ser difíceis de avaliar com métodos 2D convencionais.

Por que o Omni-Vision 3D aumenta a confiança na inspeção

A vantagem prática do Omni-Vision 3D não está apenas em sua maior sofisticação técnica, mas também na melhoria da tomada de decisões na linha. Ao utilizar 8 padrões de franjas projetadas, o sistema coleta dados 3D densos e confiáveis a partir de múltiplas perspectivas. Isso reforça a detecção de defeitos em conjuntos desafiadores, nos quais superfícies refletivas, sombreamento de componentes ou geometrias complexas de solda podem reduzir a confiabilidade de abordagens de inspeção mais simples.

  • Medição 3D precisa da geometria dos componentes
  • Avaliação volumétrica confiável das juntas de solda
  • Maior distinção entre defeitos reais e variações cosméticas
  • Melhor repetibilidade para programas exigentes de inspeção SMT

Para os engenheiros de processo, isso significa menos falsos positivos para análise, controle de qualidade mais estável e feedback mais claro para a otimização da impressão e do posicionamento a montante. Para as equipes de qualidade, significa uma base mais confiável para conter defeitos antes que as placas avancem para as etapas seguintes.

Imagens de resolução ultr elevada que revelam mais detalhes

Um dos principais pontos fortes do MIRTEC MV-6 OMNI é o uso de um sistema de câmera CoaXPress de 15MP ou 25MP. Em condições reais de fábrica, a resolução ultr elevada influencia diretamente a confiabilidade da inspeção. Filetes finos de solda, pequenas deformações de terminais, clareza das marcações de polaridade e anomalias sutis da superfície tornam-se mais fáceis de identificar quando o sistema óptico fornece detalhes mais nítidos e ricos.

A arquitetura CoaXPress de alta velocidade também permite uma transferência rápida de imagens sem comprometer sua integridade. Isso é especialmente valioso para fabricantes que precisam equilibrar metas de produtividade com requisitos rigorosos de qualidade. O resultado é um sistema AOI 3D que oferece profundidade visual e praticidade para a produção.

  1. Maior nitidez de imagem para o reconhecimento de características minúsculas
  2. Melhor visibilidade de defeitos em conjuntos densos ou miniaturizados
  3. Aquisição rápida adequada à produção SMT em linha
  4. Maior consistência na inspeção de condições complexas de solda

Cobertura abrangente com câmeras opcionais de visualização lateral

Placas com componentes altos, conectores ou juntas parcialmente ocultas geralmente exigem mais do que uma vista superior. As câmeras opcionais de visualização lateral de 10MP ou 18MP ampliam a cobertura e oferecem capacidade de inspeção próxima de 360 graus. Isso é particularmente útil para pinos de conectores, terminais gull-wing e áreas de solda ocultas nas trajetórias de imagem vertical.

Para fabricantes de eletrônicos automotivos, controles industriais, equipamentos de comunicação ou outros conjuntos com necessidades exigentes de verificação de interconexões, essa visibilidade adicional pode melhorar significativamente a cobertura e reduzir o risco de falhas não detectadas.

Desenvolvido para componentes de passo fino e miniaturizados

O MV-6 OMNI oferece opções de lentes telecêntricas de precisão de 10um, 15um e 18um, permitindo a inspeção de componentes até 03015. Isso é importante nas linhas SMT modernas, nas quais a miniaturização não se limita mais a dispositivos premium. À medida que os componentes continuam a diminuir, os sistemas de inspeção precisam manter a integridade das medições sem sacrificar a usabilidade. A óptica telecêntrica ajuda a preservar a precisão dimensional em todo o campo de visão, proporcionando resultados estáveis em componentes pequenos e densamente dispostos.

Software que atende às necessidades reais da produção

O desempenho do hardware só é valioso quando combinado com um software que operadores e engenheiros possam utilizar com eficiência. O software Intelligys da Mirtec foi desenvolvido para simplificar a programação e acelerar o processamento de imagens, ajudando as equipes a implementar receitas mais rapidamente e gerenciar as tarefas de inspeção com menos dificuldades. Em instalações nas quais as trocas de produtos são frequentes, isso pode resultar em introduções mais fluidas, otimização mais rápida e melhor controle dos padrões de inspeção.

Quem se beneficia deste sistema

Esta solução AOI da Mirtec é adequada para fabricantes de eletrônicos que precisam de uma detecção de defeitos mais eficiente em conjuntos de passo fino, alta densidade ou críticos para a qualidade. É especialmente indicada para:

  • Provedores EMS que gerenciam uma ampla variedade de produtos
  • Fábricas OEM que buscam uma verificação mais rigorosa das juntas de solda
  • Fabricantes que estão migrando para fluxos de trabalho AOI 3D mais avançados
  • Operações orientadas pela qualidade que buscam reduzir falsos positivos e falhas não detectadas

Confiança no fornecimento com a SMT MALLS

A SMT MALLS atende o setor de fabricação de eletrônicos desde 2009 como fonte completa de equipamentos e peças de reposição para SMT. Com ampla experiência no setor, mais de 200 linhas de produção completas entregues na Europa, América do Sul e Ásia, além de um grande estoque pronto para envio de peças originais das principais marcas, entendemos o que compradores e engenheiros de produção esperam: condição verificada, clareza técnica e suporte confiável.

Nosso princípio de trabalho, “Investigação antes da cotação”, reflete esse compromisso. Cada recomendação de equipamento é baseada em uma avaliação prática, e cada entrega conta com vídeos de teste e assistência técnica para ajudar a garantir um desempenho confiável. Para os clientes que avaliam o MV-6 OMNI, isso significa um processo de aquisição baseado em transparência e redução de riscos.

Se sua linha precisa de um sistema AOI 3D que combine profundidade de medição, imagens de resolução ultr elevada e software pronto para aplicações, o MIRTEC MV-6 OMNI oferece um equilíbrio convincente entre precisão, velocidade e confiabilidade real de inspeção.

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