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Xceed3
Xceed3
Système hybride 3D SPI et AOI polyvalent PARMI Xceed-MP
Xceed3 est l’AOI 3D haute vitesse phare de Parmi, conçu pour l’inspection de PCBA complexes et à haute densité, combinant la précision à double laser, des mesures stables et la prise en charge de l’étalonnage des capteurs laser d’origine par SMT MALLS.
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Description du produit

Présentation du produit

Pour les fabricants qui cherchent à augmenter le débit sans compromettre la fiabilité de l’inspection, leParmi Xceed3 se place au sommet de la série Xceed. Conçue comme un modèle phare en matière de performances, cette plateforme avancée d’AOI 3D associe vitesse, stabilité de mesure et précision de détection des défauts pour les environnements SMT exigeants. Elle est particulièrement adaptée aux PCBA complexes à haute densité, pour lesquels les systèmes d’inspection conventionnels peinent souvent à maintenir une cohérence sur les joints de soudure réfléchissants, les composants foncés, les pièces hautes et les configurations encombrées.

Au cœur de l’Xceed3 AOI se trouve la technologie de capteur RSC-8 de Parmi, le capteur laser phare de l’entreprise conçu pour une numérisation 3D rapide et fiable. Avec une vitesse d’inspection atteignant 65 cm²/sec à une résolution de 14μm, le système offre le rare équilibre dont les lignes à forte diversité et à grand volume ont le plus besoin : une couverture rapide et une métrologie fiable. Au lieu de sacrifier la précision au profit du rendement, cette solution d’AOI haute vitesse est conçue pour préserver l’intégrité de l’inspection, même lorsque le temps de cycle de la ligne est serré et que la complexité des cartes ne cesse d’augmenter.

Son architecture à double laser joue un rôle essentiel dans cette stabilité. En éliminant les zones d’ombre et en réduisant l’influence des reflets, le système capture des données 3D fiables sur des assemblages difficiles comprenant des composants densément implantés et des variations de hauteur importantes. En termes de production pratique, cela signifie moins d’angles morts, moins de résultats incertains et une meilleure répétabilité d’une carte à l’autre. Pour les opérations traitant des dispositifs à pas fin, des surfaces irrégulières ou des composants de hauteurs mixtes, il s’agit d’un avantage significatif qui favorise à la fois le contrôle des procédés et l’amélioration du rendement au premier passage.

Spécifications clés

Technologie de capteurCapteur laser phare Parmi RSC-8
Type d’inspectionAOI à balayage laser 3D
Vitesse de numérisation65 cm²/sec à une résolution de 14μm
Configuration laserSystème à double laser
Technologie de lentilleLentille télécentrique
Capacité de précisionRépétabilité en hauteur submicronique pour la détection de défauts infimes
Traitement des surfacesPerformances à plage dynamique élevée sur les surfaces sombres, brillantes et colorées

Pourquoi il offre des performances de modèle phare

Une plateforme AOI haut de gamme ne se définit pas uniquement par sa vitesse. Ce qui distingue une machine phare est sa capacité à maintenir une inspection précise et répétable dans les conditions réelles de la fabrication électronique. L’approche d’inspection 3D Parmi de ce modèle repose sur une acquisition de données stable. La technologie de lentille télécentrique empêche la distorsion des bords sur l’ensemble du champ de vision, contribuant à maintenir une précision de mesure constante du centre de l’image jusqu’à la zone d’inspection périphérique. Cela est important lors de l’évaluation de grands panneaux, de cartes à forte densité de composants ou d’assemblages où un défaut peut apparaître n’importe où dans la zone de numérisation.

Le système est également conçu pour identifier des problèmes de procédé subtils mais critiques. Les connexions soulevées, l’effet tombstone et les inversions de polarité sont des défauts qui peuvent échapper à des stratégies optiques moins performantes, notamment lorsque la densité des composants augmente et que le contraste devient irrégulier. Avec une répétabilité de hauteur submicronique, la machine fournit le niveau de confiance dimensionnelle attendu d’une machine AOI SMT de premier ordre. Cette précision ne se limite pas à la détection des défauts ; elle renforce également l’analyse des tendances, permet un retour d’information plus précis sur les procédés et aide les équipes qualité à distinguer les défaillances réelles des alertes parasites.

Conçu pour les surfaces PCBA difficiles

Les assemblages modernes présentent rarement des conditions d’inspection idéales. Les boîtiers foncés absorbent la lumière, les congés de soudure créent des reflets et les matériaux de PCB colorés peuvent interférer avec les méthodes d’imagerie conventionnelles. La capacité de plage dynamique élevée de l’architecture AOI à balayage laser de ce système est précisément conçue pour répondre à ces défis. Elle fournit des résultats fiables sur des surfaces difficiles tout en réduisant l’instabilité qui apparaît souvent lorsqu’une même conception de carte présente plusieurs extrêmes optiques. Pour les responsables de ligne, cela se traduit par une optimisation des programmes plus fluide et un comportement d’inspection plus prévisible sur de longues séries de production.

Principaux avantages en production

  • Vitesse de numérisation élevée pour répondre aux objectifs de débit SMT exigeants
  • Mesure 3D stable sur des assemblages denses, hauts et réfléchissants
  • Meilleure visibilité des défauts dans les zones affectées par les ombres et les reflets
  • Précision constante d’un bord à l’autre grâce à l’optique télécentrique
  • Détection fiable des défauts fins liés à la hauteur et des problèmes de polarité
  • Meilleure adaptabilité aux différentes couleurs de cartes et finitions de composants

Applications les mieux adaptées

Ce système convient parfaitement aux fabricants de produits électroniques grand public avancés, d’électronique automobile, de cartes de contrôle industriel, de matériel de communication, d’électronique médicale et d’autres produits pour lesquels la cohérence de l’inspection est essentielle. Il est particulièrement utile sur les lignes traitant des configurations compactes, des assemblages à hauteurs mixtes et des cartes SMT à haute densité exigeant à la fois rapidité et confirmation précise des défauts en 3D. Pour les équipes qui passent de l’inspection 2D à la 3D ou remplacent des plateformes 3D existantes plus lentes, il offre une voie pratique vers une plus grande fiabilité sans sacrifier le débit.

Fourniture et assistance par SMT MALLS

Pour les acheteurs évaluant un investissement dans une solution d’inspection haut de gamme, la disponibilité et l’assurance technique après-vente comptent autant que les capacités de la machine. SMT MALLS prend en charge ce modèle phare avec un stock disponible pour accélérer les achats et réduire les délais de déploiement. Tout aussi important, les clients peuvent bénéficier de l’assistance d’étalonnage des capteurs laser d’origine usine, ce qui contribue à préserver la stabilité de mesure qui fait la valeur de cette plateforme. Pour les opérations axées sur la qualité, ce soutien n’est pas un détail mineur ; il fait partie du maintien de la crédibilité de l’inspection à long terme et de la pérennisation des performances tout au long du cycle de vie de l’équipement.

En résumé, l’Xceed3 AOI est conçu pour les fabricants qui ne peuvent pas faire de compromis entre vitesse et précision. Il s’agit d’un véritable modèle phare de la série Xceed, offrant la stabilité d’inspection, la sensibilité aux défauts et les performances à haut débit nécessaires à la production SMT complexe actuelle. Lorsque les conceptions PCBA denses poussent les outils AOI standard à leurs limites, cette plateforme fournit le contrôle et la cohérence qu’attendent les équipes expérimentées d’ingénierie et de qualité.


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