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SMT कार्यशाला में छिपी हुई हानि कोई भी आवर्ती लागत है जो स्क्रैप, श्रम या किसी एक मशीन की विफलता के रूप में स्पष्ट रूप से दिखाई नहीं देती, लेकिन चुपचाप उत्पादन, गुणवत्ता और डिलीवरी की विश्वसनीयता को कम करती है। यह ऐसा फीडर हो सकता है जो कभी-कभी पिकअप त्रुटियाँ उत्पन्न करता है, घिसा हुआ नोज़ल जो प्लेसमेंट में भिन्नता बढ़ाता है, लाइन में गलत स्थान पर प्रतीक्षा करती रीलें, या निरीक्षण डेटा जो दोषों की पहचान तो करता है लेकिन उनकी पुनरावृत्ति को नहीं रोकता।
इन हानियों को समझना कठिन है क्योंकि प्रत्येक घटना मामूली लग सकती है। एक छोटा ठहराव मिनटों में दूर किया जा सकता है। एक बोर्ड को स्क्रैप करने के बजाय दोबारा कार्य किया जा सकता है। कोई ऑपरेटर दर्ज किए बिना किसी आवर्ती सामग्री समस्या की भरपाई कर सकता है। हालांकि, समय के साथ कार्यशाला उपयोगी मशीन समय खो देती है, अधिक घटकों का उपयोग करती है, अस्थिर चक्र समय उत्पन्न करती है और उत्पादन योजना को कम विश्वसनीय बनाती है।
व्यावहारिक प्रश्न केवल यह नहीं है, “दोष कहाँ हो रहे हैं?” बल्कि यह है:PCB असेंबली लाइन अपेक्षित दर पर अच्छे बोर्ड बनाए बिना समय, सामग्री या ध्यान कहाँ खर्च कर रही है?
अनियोजित डाउनटाइम सबसे स्पष्ट छिपी हुई हानियों में से एक है, लेकिन इसे अक्सर बहुत सीमित रूप से मापा जाता है। अलार्म के कारण रुकने वाली प्लेसमेंट मशीन स्पष्ट रूप से दिखाई देती है। बड़ी हानि में समस्या का निदान करने, प्रतिस्थापन भाग ढूँढने, प्रक्रिया रीसेट करने, पुनः आरंभ के बाद पहले बोर्डों को सत्यापित करने तथा विलंबित कार्य आदेशों के क्रम को पुनः व्यवस्थित करने में लगने वाला समय शामिल हो सकता है।
छोटे व्यवधानों पर ध्यान दिया जाना चाहिए क्योंकि उन्हें आसानी से सामान्य मान लिया जाता है। फीडर लोडिंग, टेप जाम, नोज़ल सफाई, फिड्यूशियल पहचान त्रुटियों या बोर्ड ट्रांसफर समस्याओं के लिए लाइन बार-बार रुक सकती है। इनमें से कोई भी घटना बड़े एस्केलेशन को सक्रिय करने जितनी लंबी नहीं हो सकती, फिर भी इनका संयुक्त प्रभाव लाइन की प्रभावी क्षमता को कम करता है।
इसलिए मशीन की उपलब्धता की समीक्षा प्रत्येक व्यवधान के कारण के साथ की जानी चाहिए। “ऑपरेटर हस्तक्षेप” उपयोगी अंतिम श्रेणी नहीं है। इसे सामग्री सेटअप, फीडर स्थिति, नोज़ल घिसाव, कन्वेयर संरेखण, प्रोग्राम डेटा, सेंसर दोष या निवारक रखरखाव की कमियों जैसे कारणों में विभाजित किया जाना चाहिए। तभी टीम यह तय कर सकती है कि समस्या प्रक्रिया अनुशासन, उपभोज्य सामग्री की स्थिति, स्पेयर पार्ट्स की तैयारी या उपकरण की विश्वसनीयता की है।
बार-बार होने वाले ठहराव की सामान्य प्रतिक्रिया अधिक स्पेयर पार्ट्स रखना है। अनुमानित सेवा जीवन या लंबे प्रतिस्थापन लीड टाइम वाले घटकों के लिए यह उचित हो सकता है, लेकिन यह हर समस्या का समाधान नहीं करता। कार्यशाला को सही पार्ट पहचान, स्पष्ट भंडारण स्थान, संगतता की पुष्टि की प्रक्रिया तथा पूर्व भाग के विफल होने का रिकॉर्ड भी चाहिए।
गैर-मूल या खराब मिलान वाले मशीन भागों का उपयोग छिपी हुई हानि की एक और परत बना सकता है। भाग भौतिक रूप से फिट हो सकता है, लेकिन फीडिंग सटीकता, पिकअप स्थिरता, वैक्यूम प्रदर्शन या यांत्रिक गति को प्रभावित कर सकता है। परिणामस्वरूप दोष रुक-रुककर हो सकते हैं, जिससे उनका निदान महँगा हो जाता है। महत्वपूर्ण प्लेसमेंट-मशीन घटकों के लिए, मूल मशीन स्पेयर पार्ट्स अक्सर इसलिए मूल्यवान होते हैं कि वे सभी विफलताओं को समाप्त नहीं करते, बल्कि प्रक्रिया भिन्नता के एक टाले जा सकने वाले स्रोत को कम करते हैं।
SMT उत्पादन में, घटक खोजे जाने, सत्यापित होने, स्थानांतरित होने, गिने जाने या सुधार किए जाने के दौरान मूल्य नहीं बनाते। सामग्री हैंडलिंग तब छिपी हुई हानि बन जाती है जब लाइन तकनीकी रूप से तैयार हो, लेकिन अगली रील, ट्रे, स्टेंसिल, एडहेसिव या PCB लॉट उपयोग के स्थान पर तैयार न होने के कारण अपनी इच्छित गति से चल न सके।
यह विशेष रूप से तब सामान्य है जब उत्पादन में बार-बार बदलाव होते हैं। हाई-मिक्स लाइन पूरे दिन व्यस्त दिखाई दे सकती है, जबकि उसका काफी समय सेटअप, सत्यापन, फीडर तैयारी और आंशिक चेंजओवर में व्यतीत होता है। उत्तर हमेशा तेज उपकरण खरीदना नहीं है। कई मामलों में, बड़ा सुधार तैयारी कार्य को मशीन के निष्क्रिय होने से पहले पूरा करने से मिलता है।
इसका अर्थ है कि जहाँ प्रक्रिया अनुमति देती है, वहाँ ऑफलाइन तैयारी को लाइन रोकने वाली गतिविधि से अलग करना। फीडरों को पहले से लोड और सत्यापित किया जा सकता है। घटक रीलों को मशीन तक पहुँचने से पहले कार्य आदेश के विरुद्ध जाँचा जा सकता है। वर्तमान कार्य पूरा होने से पहले प्रोग्राम संशोधन, फीडर मैप, स्टेंसिल उपलब्धता और PCB अभिविन्यास की पुष्टि की जा सकती है। उद्देश्य सेटअप में जल्दबाजी करना नहीं है; उद्देश्य उस समय से टाली जा सकने वाली अनिश्चितता हटाना है जब उपकरण को उत्पादन करना चाहिए।
स्क्रैप को देखना आसान है। रीवर्क को सहन करना आसान है क्योंकि बोर्ड फिर भी भेजा जा सकता है। यही रीवर्क को SMT कार्यशाला में सबसे कम आंकी जाने वाली छिपी हुई हानियों में से एक बनाता है।
रीवर्क किए गए बोर्ड में निरीक्षण समय, तकनीशियन समय, मरम्मत सामग्री, पुनः परीक्षण क्षमता और उत्पादन-फ्लोर का ध्यान लगता है। यह ट्रेसबिलिटी को भी बाधित कर सकता है या संवेदनशील असेंबलियों के लिए हैंडलिंग जोखिम पैदा कर सकता है। कुछ दोषों को विश्वसनीय रूप से सुधारा जा सकता है; अन्य ऐसी अनिश्चितता उत्पन्न करते हैं जो साधारण पास/फेल गणना में दिखाई नहीं देती। कम स्क्रैप लेकिन बार-बार रीवर्क वाली लाइन आवश्यक रूप से स्वस्थ लाइन नहीं है।
सबसे उपयोगी अंतर एक बार होने वाले दोष और दोहराए जाने वाले दोष पैटर्न के बीच है। यदि टॉम्बस्टोनिंग, सोल्डर ब्रिजिंग, अपर्याप्त सोल्डर, ध्रुवता त्रुटियाँ, गायब घटक या प्लेसमेंट ऑफसेट दोहराए जाते हैं, तो अलग-अलग बोर्डों का उपचार पर्याप्त नहीं है। प्रक्रिया को ऐसी फीडबैक लूप की आवश्यकता है जो यह पहचान सके कि स्रोत प्रिंटिंग, प्लेसमेंट, रिफ्लो, सामग्री, प्रोग्राम डेटा, बोर्ड डिज़ाइन या हैंडलिंग में है।
निरीक्षण उपकरण तब मूल्यवान होता है जब वह इस लूप को छोटा करने में मदद करे। SPI, AOI, X-ray और कार्यात्मक परीक्षण अलग-अलग कार्य करते हैं। उन्हें परस्पर बदले जा सकने वाले “गुणवत्ता द्वार” के रूप में नहीं देखा जाना चाहिए। उदाहरण के लिए, रिफ्लो के बाद पाया गया दोष सोल्डर पेस्ट जमाव से उत्पन्न हो सकता है, जबकि प्लेसमेंट समस्या नोज़ल की स्थिति, घटक पहचान, फीडर व्यवहार या PCB सपोर्ट से संबंधित हो सकती है। दोष के स्रोत के जितना निकट पहचान बिंदु होगा, मरम्मत की आवश्यकता वाले बोर्ड बनाने में उतनी ही कम सामग्री और समय खर्च होगा।
किसी SMT लाइन को उसकी रेटेड गति या सबसे तेज देखे गए चक्र समय से आँकना आकर्षक है। वास्तविक उत्पादन स्वीकार्य बोर्डों के निरंतर, दोहराए जा सकने वाले उत्पादन पर निर्भर करता है। केवल नाममात्र गति के लिए अनुकूलित प्रोग्राम अधिक फीडर हस्तक्षेप, मिस्ड प्लेसमेंट, घटक क्षति या निरीक्षण विफलताएँ उत्पन्न कर सकता है। लाइन छोटे रन में तेज दिख सकती है और पूरी शिफ्ट में खराब प्रदर्शन कर सकती है।
इसका अर्थ यह नहीं कि चक्र-समय अनुकूलन महत्वहीन है। इसका अर्थ है कि परिवर्तनों का मूल्यांकन स्थिर संचालन के आधार पर होना चाहिए। प्लेसमेंट अनुक्रम, फीडर आवंटन, कन्वेयर सेटिंग या रिफ्लो प्रोफाइल को कुल परिणाम बेहतर करना चाहिए: पूर्ण किए गए अच्छे बोर्ड, पूर्वानुमेय चेंजओवर, प्रबंधनीय रखरखाव और कम रिकवरी। यदि कोई समायोजन कुछ सेकंड बचाता है लेकिन बार-बार मैनुअल हस्तक्षेप जोड़ता है, तो संभवतः उसने हानि हटाने के बजाय उसे स्थानांतरित किया है।
बोर्ड मिश्रण इस निर्णय को बदलता है। स्थिर, उच्च-मात्रा वाले उत्पादों के लिए समर्पित सेटअप और कड़ाई से अनुकूलित प्रोग्राम उचित हो सकते हैं। बार-बार उत्पाद बदलने की स्थिति में, दोहराए जा सकने वाले सेटअप नियम, स्पष्ट फीडर नियंत्रण और त्वरित सत्यापन, सबसे कम संभव प्लेसमेंट चक्र समय पाने से अधिक मूल्य दे सकते हैं। सर्वोत्तम संचालन विधि लाइन के उत्पाद मिश्रण, घटक विविधता और गुणवत्ता जोखिम पर निर्भर करती है, न कि किसी एक मशीन विनिर्देश पर।
प्रतिक्रियात्मक रखरखाव किसी खराबी के बाद उत्पादन बहाल करता है। निवारक रखरखाव खराबी के शेड्यूल तक पहुँचने से पहले उत्पादन की रक्षा करता है। छिपी हुई हानि तब दिखाई देती है जब लाइन व्यस्त होने के कारण रखरखाव लगातार टाल दिया जाता है और फिर तत्काल ठहराव के दौरान दबाव में किया जाता है।
हर भाग के लिए एक ही रखरखाव दृष्टिकोण आवश्यक नहीं है। नोज़ल, फीडर, फिल्टर, बेल्ट, सेंसर, वैक्यूम-संबंधित घटक और यांत्रिक घिसाव वाले आइटम प्रक्रिया को अलग-अलग तरीकों से प्रभावित करते हैं। कुछ अचानक विफल होते हैं; अन्य धीरे-धीरे भिन्नता पैदा करते हैं। एक व्यावहारिक रखरखाव योजना प्रत्येक आइटम को उसके संभावित विफलता मोड और विफलता के परिणामों से जोड़ती है। जो भाग लाइन रोक सकते हैं या ऐसे गुणवत्ता मुद्दे पैदा कर सकते हैं जिनका पता लगाना कठिन हो, उन्हें उन कम-जोखिम वाले आइटमों की तुलना में अधिक विचारपूर्ण नियंत्रण की आवश्यकता होती है जिन्हें बदलना आसान है।
रखरखाव रिकॉर्ड को केवल यह सिद्ध नहीं करना चाहिए कि कोई कार्य पूरा हुआ; उन्हें निर्णयों का समर्थन करना चाहिए। जब कोई घटक बदला जाता है, तो उपयोगी रिकॉर्ड में लक्षण, प्रभावित मशीन या स्टेशन, उत्पादन प्रभाव और क्या प्रतिस्थापन ने समस्या को ठीक किया, शामिल होते हैं। एक ही प्रकार के आइटम का बार-बार प्रतिस्थापन किसी व्यापक समस्या का संकेत हो सकता है, जैसे अनुचित सफाई, सामग्री संदूषण, सेटअप क्षति या अनुपयुक्त प्रतिस्थापन भाग।
अधिकांश SMT लाइनें अलार्म, डाउनटाइम रिकॉर्ड, यील्ड रिपोर्ट, निरीक्षण छवियाँ, मरम्मत नोट्स और सामग्री लेनदेन उत्पन्न करती हैं। छिपी हुई हानि डेटा की कमी नहीं है। यह वह डेटा है जो दैनिक निर्णयों से अलग-थलग रहता है।
एक उपयोगी समीक्षा को जटिल डैशबोर्ड से शुरू करने की आवश्यकता नहीं है। उत्पादन की एक छोटी अवधि से शुरू करें और उन बार-बार होने वाले कारणों की पहचान करें जिनके कारण लाइन योजना के अनुसार अच्छे बोर्ड नहीं बना सकी। मशीन रुकने की घटनाओं की तुलना फीडर या नोज़ल घटनाओं से करें। मरम्मत श्रेणियों की तुलना निरीक्षण निष्कर्षों से करें। जाँचें कि क्या वही समस्या विशेष उत्पादों, घटक पैकेजों, शिफ्टों या मशीनों में दिखाई देती है।
अलग-अलग घटनाओं के बजाय आवर्ती पैटर्न खोजें। कई उत्पादों में कभी-कभी दिखाई देने वाला दोष उपकरण की स्थिति या प्रक्रिया नियंत्रण की ओर संकेत कर सकता है। केवल एक उत्पाद तक सीमित दोष PCB डिज़ाइन, स्टेंसिल डिज़ाइन, घटक पैकेजिंग, प्रोग्राम डेटा या उत्पाद-विशिष्ट प्रोफाइल की ओर संकेत कर सकता है। यह अंतर टीमों को उपकरण के भाग बदलने से रोकता है जब वास्तविक स्रोत तैयारी या इंजीनियरिंग डेटा में हो।
हर अक्षमता को एक साथ ठीक करने का प्रयास आमतौर पर बहुत कम सुधार के साथ लंबी कार्य सूची बनाता है। बेहतर तरीका है कि कार्यशाला में किसी कार्य आदेश के मार्ग का अनुसरण करें और पहचानें कि नियोजित प्रवाह कहाँ बाधित होता है।
यह प्रक्रिया स्थानीय उपकरण समस्या और लाइन-डिज़ाइन समस्या के बीच अंतर करने में भी मदद करती है। एक पुराना फीडर प्रतिस्थापन मांग सकता है। कई मशीनों में बार-बार सामग्री विलंब होने पर अलग तैयारी प्रवाह की आवश्यकता हो सकती है। बार-बार ट्रांसफर समस्याओं के लिए स्टेशनों के बीच इंटरफेस, PCB हैंडलिंग सेटिंग्स या समग्र लाइन लेआउट पर ध्यान देना पड़ सकता है।
उपकरण निवेश का सबसे मजबूत प्रभाव तब होता है जब वह किसी ज्ञात हानि तंत्र को लक्षित करे। केवल मशीन पुरानी होने के कारण उसे बदलना खराब सामग्री तैयारी, असंगत स्टेंसिल सफाई, कमजोर निरीक्षण फीडबैक या स्पेयर-पार्ट्स नियंत्रण की कमी का समाधान नहीं कर सकता। इसके विपरीत, बार-बार होने वाली उपकरण सीमाओं की मैन्युअल भरपाई जारी रखना श्रम और गुणवत्ता जोखिम को स्थायी परिचालन लागत में बदल सकता है।
SMT/THT असेंबली उपकरण, स्पेयर पार्ट्स या संपूर्ण PCB असेंबली लाइन समाधान की समीक्षा करते समय, पूरे उत्पादन प्रवाह का आकलन करें। स्टेशनों के बीच संगतता, बोर्ड और सामग्री लाइन से कैसे गुजरते हैं, सेटअप कार्य कुशलता से तैयार किया जा सकता है या नहीं, तथा निरीक्षण परिणाम प्रक्रिया में कैसे वापस आते हैं, इसकी पुष्टि करें। प्रतिस्थापन भागों के लिए सही फिट, ट्रेसबिलिटी और प्लेसमेंट सटीकता या मशीन अपटाइम में भाग की भूमिका को प्राथमिकता दें।
SMT MALLS, SMT/THT असेंबली उपकरण, मूल मशीन स्पेयर पार्ट्स और संपूर्ण PCB असेंबली लाइन समाधानों के माध्यम से इस प्रकार के मूल्यांकन का समर्थन करता है। प्रासंगिक शुरुआती बिंदु कोई सामान्य उपकरण सूची नहीं है। यह वह विशिष्ट हानि है जो क्षमता का उपभोग करती रहती है: अस्थिर फीडिंग, अत्यधिक चेंजओवर समय, बार-बार ठहराव, कमजोर निरीक्षण फीडबैक या जुड़े हुए स्टेशनों के बीच असंगति।
छिपी हुई हानि किसी एक नाटकीय सुधार से शायद ही समाप्त होती है। यह तब कम होती है जब कार्यशाला छोटे व्यवधानों, रीवर्क और आवर्ती अस्थायी उपायों को सामान्य मानना बंद कर देती है। जब ये घटनाएँ दिखाई देने लगती हैं और अपने कारणों से जुड़ जाती हैं, तो रखरखाव, स्पेयर, उपकरण और लाइन कॉन्फ़िगरेशन के बारे में निर्णय अधिक व्यावहारिक हो जाते हैं।
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